Stichwortverzeichnis A – Z

A  B  C  D  E  F  G  H  I  J  K  L  M  N  O  P  Q  R  S  T  U  V  W  X  Z

 

A

Abwasseraufbereitung

Abwasserbehandlung

ADPV (Atmosphärendruck-Plasmaverfahren)

AFM (Rasterkraftmikroskopie)

AGB (Allgemeine Geschäftsbedingungen)

ALD (Atomlagenabscheidung)

Allianzen

Analytik und Qualitätssicherung

Anfahrtsbeschreibung

Anlagenbau

Ansprechpartner

Antifouling

Antihaftschichten

Antireflexschichten

Anwendungszentrum für Plasma und Photonik

Atmosphärendruck-Plasmaverfahren (ADPV)

Atomlagenabscheidung ALD

Ausbildung

 

B

Biofunktionale Oberflächen

Bondprozesse

 

C

CFK (Kohlenstofffaserverstärkter Kunststoff)

Charakterisierung

Chemical Vapour Deposition (CVD)

Chemische Gasphasenabscheidung

CLM (Konfokales Laser-Mikroskop)

CVD (Chemical Vapour Deposition)

 

D

Dehnungsmessstreifen (DMS)

Diamantähnliche Kohlenstoffschichten

Diamantbeschichtung / Diamantschichten

Diamantelektrode

Diamanttechnologie

Diamantwerkzeuge

Diamond-like-Carbon (DLC)

Disc-Jet

DLC (Diamond-like-Carbon)

DMS (Dehnungsmessstreifen)

DOC – Dortmunder OberflächenCentrum

DSMC – Direkt Simulation Monte Carlo

Dünnschichtsensorik

Duplexverfahren

Dyscus

 

E

EDX (Röntgenspektroskopie)

Elektrische Funktionsschichten

Elektrochemie

Elektrochromie

Elektronenstrahlmikrosonde (EPMA)

EPMA (Elektronenstrahlmikrosonde)

EOSS®

 

F

Fahrzeugtechnik

FIB (Focused Ion Beam)

Focused Ion Beam (FIB)

Funktionalisierung

 

G

Galvanik / Galvanotechnologie

Gasfluss-Sputtern (GFS)

GDOES (Glimmentladungsspektroskopie)

GFS (Gasfluss-Sputtern)

Glimmentladungsspektroskopie (GDOES)

 

H

Hartstoffschichten

Heißdraht-CVD-Verfahren

High Power Impulse Magnetron Sputtering (HIPIMS)

HIPIMS (High Power Impulse Magnetron Sputtering)

Hochleistungsimpuls-Magnetronsputtern

Hohlkathode

Hohlkathodenverfahren

HWCVD (Heißdraht-CVD-Verfahren)

 

I

Impact-Test

Interferenzschichtsysteme

Isolationsschichten

 

J

Jahresbericht

Jobs

 

K

Kalottenschleifgerät

Kalottenschliffverfahren

Kalt-Plasmaspritzen

Karriere

Kohlenstofffaserverstärkter Kunststoff (CFK)

Konfokales Laser-Mikroskop (CLM)

Kontakt

Kunststoffmetallisierung

 

L

Laser-Plasma-Hybridtechnologie / Laser-Plasma-Hybridverfahren

Luft- und Raumfahrt

Luftreinigung

Life Science und Umwelt

 

M

Magnetronsputtern

Magnetschichten

Maschinenbau

Megatron®

Messen und Veranstaltungen

Metallisierung

Mikrofluidik

Mikroschleifstifte

MOCCA

Modellierung

Modifikation

 

N

Newsletter

Niederdruck-Plasmaverfahren (NPV)

NPV (Niederdruck-Plasmaverfahren)

 

O

Oberflächenenergie

Oberflächenfunktionalisierung

Oberflächenmodifikation / Oberflächenmodifizierung

Oberflächenreinigung

Oberflächenveredelung

Oberflächenvorbehandlung

Organigramm

Optik

Optische Charakterisierung

Optische Funktionsschichten

 

P

PACVD (plasmaaktivierte chemische Gasphasenabscheidung)

PECVD (plasmaaktivierte chemische Gasphasenabscheidung)

Photokatalyse

Photokatalytische Messtechnik

Physical Vapour Deposition (PVD)

Physikalische Gasphasenabscheidung

PIC-MC – Particle-in-Cell Monte Carlo Simulation

Pin-on-Disk Test

Pixelfilter

Plasma-Partikeltechnik

Plasma-Printing

PlasmaDerm®

Plasmadiffusion

Plasmakamm

Plasmamedizin

Präzisionsoptik

Presseinformationen

Profilometrie

PVD (Physical Vapour Deposition)

 

Q

Qualitätssicherung

 

R

Rasterelektronenmikroskop (REM)

Rastertunnel- und Rasterkraftmikroskop (STM, AFM)

Reibungsminderung

Reinigung

REM (Rasterelektronenmikroskop)

Röntgenbeugung (XRD)

Röntgenphotoelektronenspektroskopie (XPS)

Röntgenreflektrometrie (XRR)

Röntgenspektroskopie (EDX)

 

S

Sandrieseltest

Scheuertest

Schichtanalytik

Schichtcharakterisierung

Sekundärionenmassenspektrometrie (SIMS) 

Selbstreinigung

Sensorik und Aktorik

Sensortechnologie

Silberreinigung

SIMS (Sekundärionenmassenspektrometrie)

Simulation

Spektrometer

Sputtern

STM (Rastertunnel- und Rasterkraftmikroskop)

 

T

Taber Abraser Test

TCO (Transparente leitfähige Oxide)

Transparente leitfähige Oxide / Transparente leitfähige Schichten

 

U

Unterlegscheibensensorik

 

V

Verschleißschutz

Vorbehandlung

 

W

Wässrige Reinigung

Wärmedämmschichten

Wasseraufbereitung

Werkzeuge

 

X

XPS (Röntgenphotoelektronenspektroskopie)

XRD (Röntgenbeugung)

XRR (Röntgenreflektrometrie)

 

Z

Zellkulturtechnik