A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Z
A
ADPV (Atmosphärendruck-Plasmaverfahren)
AGB (Allgemeine Geschäftsbedingungen)
Analytik und Qualitätssicherung
Anwendungszentrum für Plasma und Photonik
Atmosphärendruck-Plasmaverfahren (ADPV)
B
C
CFK (Kohlenstofffaserverstärkter Kunststoff)
Chemical Vapour Deposition (CVD)
Chemische Gasphasenabscheidung
CLM (Konfokales Laser-Mikroskop)
CVD (Chemical Vapour Deposition)
D
Diamantähnliche Kohlenstoffschichten
Diamantbeschichtung / Diamantschichten
DOC – Dortmunder OberflächenCentrum
DSMC – Direkt Simulation Monte Carlo
E
Elektrische Funktionsschichten
Elektronenstrahlmikrosonde (EPMA)
EPMA (Elektronenstrahlmikrosonde)
F
G
GDOES (Glimmentladungsspektroskopie)
Glimmentladungsspektroskopie (GDOES)
H
High Power Impulse Magnetron Sputtering (HIPIMS)
HIPIMS (High Power Impulse Magnetron Sputtering)
Hochleistungsimpuls-Magnetronsputtern
HWCVD (Heißdraht-CVD-Verfahren)
I
J
K
Kohlenstofffaserverstärkter Kunststoff (CFK)
Konfokales Laser-Mikroskop (CLM)
L
Laser-Plasma-Hybridtechnologie / Laser-Plasma-Hybridverfahren
M
N
Niederdruck-Plasmaverfahren (NPV)
NPV (Niederdruck-Plasmaverfahren)
O
Oberflächenmodifikation / Oberflächenmodifizierung
P
PACVD (plasmaaktivierte chemische Gasphasenabscheidung)
PECVD (plasmaaktivierte chemische Gasphasenabscheidung)
Physical Vapour Deposition (PVD)
Physikalische Gasphasenabscheidung
PIC-MC – Particle-in-Cell Monte Carlo Simulation
PVD (Physical Vapour Deposition)
Q
R
Rasterelektronenmikroskop (REM)
Rastertunnel- und Rasterkraftmikroskop (STM, AFM)
REM (Rasterelektronenmikroskop)
Röntgenphotoelektronenspektroskopie (XPS)
S
Sekundärionenmassenspektrometrie (SIMS)
SIMS (Sekundärionenmassenspektrometrie)
STM (Rastertunnel- und Rasterkraftmikroskop)
T
TCO (Transparente leitfähige Oxide)
Transparente leitfähige Oxide / Transparente leitfähige Schichten
U
V
W
X
XPS (Röntgenphotoelektronenspektroskopie)