Schicht- und Systemkompetenz für industrielle Halbleiteranwendungen

Wachsende Anforderungen an Materialien, Schichten und Systemintegration

Die Halbleitertechnik steht vor der Aufgabe, immer leistungsfähigere, energieeffizientere und zuverlässigere Systeme sowie Produktionsanlagen zu realisieren. Getrieben durch Anwendungen in Künstlicher Intelligenz, Leistungselektronik und Advanced Packaging steigen die Anforderungen an Materialqualität, Prozessstabilität und Systemintegration. Gleichzeitig wächst der Bedarf an integrierbaren CVD‑, PVD‑ und ALD‑Prozessen, an funktionalen Präzisionsschichten sowie an verschleiß‑ und kontaminationsarmen Beschichtungen für Anlagen- und Maschinenkomponenten. Zentrale Herausforderungen sind Wärmemanagement, Partikelkontrolle, Materialstabilität und sie skalierbare Umsetzung in der industriellen Fertigung.

Schicht- und Systemkompetenz für Anlagen, Prozesse und Halbleitersysteme

Das Fraunhofer IST begleitet die Halbleiterindustrie und deren Zulieferer mit umfassendem Know-how in der Schicht- und Oberflächentechnik und Systemkompetenz – von der Beschichtung prozesskritischer Maschinenkomponenten bis zur Integration funktionaler Schichten in Halbleitersysteme. Durch die Kombination etablierter Beschichtungsverfahren mit anwendungsspezifisch entwickelten Funktionsschichten entstehen Lösungen für ein verbessertes Wärmemanagement, für Produkte mit optimierten elektrischen und optischen Funktionen, geringerem Komponentenverschleiß und reduzierter Kontamination. Für Anwender bedeutet dies eine  höhere Anlagenverfügbarkeit, längeren Standzeiten sowie neuen Freiheitsgraden im Systemdesign und in der Chip-Performance.

Gemeinsam Lösungen für Anlagen und Halbleitersysteme realisieren

Profitieren Sie von der Expertise des Fraunhofer IST – von der Beschichtung einzelner Maschinenkomponenten bis zur Entwicklung und Integration innovativer Schichttechnologien in Halbleitersysteme. Wir begleiten Sie von der Machbarkeitsstudie bis zur industriellen Umsetzung.