Technologien

Die Schicht- und Oberflächentechnik bietet branchen- und anwendungsübergreifende Lösungen für ein breites Technologie- und Verfahrensspektrum. Als FuE-Dienstleistungszentrum erabeiten wir gemeinsam mit Ihnen hochspezifische Lösungen für Ihre Fragestellung. Eine der besonderen Stärken des Instituts besteht darin, aus dem vorhandenen Spektrum an Verfahren die für die jeweilige Aufgabenstellung optimale Kombination auszuwählen. Schwerpunktmäßig stehen am Fraunhofer IST folgende Technologien zur Verfügung:

Atmosphärendruck-Plasmaverfahren

Plasmaentladung für die Behandlung von Mikrotiterplatten.
© Fraunhofer IST, Falko Oldenburg

Plasmaentladung für die Behandlung von Mikrotiterplatten.

Das Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik IST entwickelt kundenorientiert neue Verfahren, die es ermög­lichen, unterschiedliche Oberflächen auch auf 3D-Substraten in geeigneter Weise zu modifizieren oder zu beschichten. Anwendungsbereiche sind u. a. die Mikrosystemtechnik, Medizintechnik, Verpackungs- und Investitionsgüterindustrie, Elektronikindustrie, der Automobilbereich und die Luft- und Raumfahrt.

Plasma-Partikeltechnik

Schichtabscheidung mittels Kalt-Plasmaspritzen am Fraunhofer IST.
© Fraunhofer IST, Nils Mainusch

Schichtabscheidung mittels Kalt-Plasmaspritzen am Fraunhofer IST.

Die Arbeiten des Fraunhofer IST im Bereich der Plasma­beschichtung konzentrieren sich auf Anlagen- und Verfahrensentwicklungen, mit denen insbesondere thermisch empfindliche Objekte beschichtet werden können.

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Photo- und elektrochemische Verfahren

Additive Manufacturing: Galvanische Abscheidung auf filigranen 3D-gedruckten Strukturen.
© Fraunhofer IST, Falko Oldenburg

Additive Manufacturing: Galvanische Abscheidung auf filigranen 3D-gedruckten Strukturen.

Das Fraunhofer IST bietet folgende photo- und elektrochemische Verfahren an: