Physikalische Gasphasenabscheidung

Bei der physikalischen Gasphasenabscheidung (engl: Physical Vapour Deposition, PVD) liegt das Beschichtungsmaterial innerhalb der Vakuumkammer in flüssiger oder fester Form vor. Das Material wird atomar, als Molekül oder als Cluster in die Gasphase überführt, gelangt durch kinetische (physikalische) Bewegung zur Substratoberfläche und scheidet sich dort ab (kondensiert).

Man unterscheidet das Aufdampfen und das Aufstäuben. Beim Aufdampfen wird das Beschichtungsmaterial aufgeschmolzen. Der entstehende Dampf schlägt sich auf der Substratoberfläche nieder. Beim Aufstäuben (Sputtern) liegt das Beschichtungsmaterial fest vor. Es wird durch das Aufschlagen beschleunigter Gasteilchen zerstäubt. Die herausgeschlagenen Teilchen gelangen zur Substratoberfläche und bilden dort die Schicht.

 

Am Fraunhofer IST stehen verschiedene Verfahren der physikalischen Gasphasenabscheidung zur Verfügung: