Beschichtungen für Komponenten und Bauteile in der Halbleiterfertigung
Die Halbleiterindustrie stellt höchste Anforderungen an Produktionsanlagen und deren Komponenten. In hochkomplexen Fertigungsprozessen unter Reinraumbedingungen müssen Maschinen zuverlässig, präzise und über lange Zeiträume stabil arbeiten. Stillstände, Bauteilversagen oder Partikelkontaminationen führen unmittelbar zu Ertragsverlusten und sind wirtschaftlich nicht akzeptabel. Insbesondere für Maschinenkomponenten wie Wafer-Chucks, Handlingsysteme oder Dicht‑ und Fokusringe sind daher anforderungsgerechte Funktionsbeschichtungen erforderlich, um gezielt Verschleiß, Korrosion und Partikelbildung zu reduzieren und die Effizienz in der Halbleiterproduktion zu erhöhen.
Das Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik IST verfügt über langjährige Expertise in der Entwicklung und Applikation funktionaler Schichten, die die Leistungsfähigkeit und Lebensdauer von Maschinenkomponenten auch in der Halbleiterfertigung entscheidend erhöhen können. Maßgeschneiderte Schichtsysteme wie CVD‑Diamant-, DLC- oder keramischen Hartstoffschichten sowie Isolations‑ und Barriereschichten schützen vor Verschleiß, Erosion, Korrosion sowie chemischer und thermischer Belastung. Gleichzeitig reduzieren sie Reibung und Partikelbildung und tragen dazu bei, höchste Reinheit und Zuverlässigkeit in der Produktion sicherzustellen.
Mit industriellen CVD‑, ALD‑ und PVD‑Anlagen begleitet das Fraunhofer IST Projekte von der Bemusterung über Prototypen und Kleinserien bis zum Technologietransfer. Dabei werden sowohl Lösungen für großformatige als auch für filigrane und komplexe Maschinenkomponenten realisiert. So können beispielweise mit der Diamantbeschichtungsanlage CVDiamond XXL Flächen von bis zu 500 × 1000 mm² homogen beschichtet werden.
Profitieren Sie von unserem Know-how und unserer Beschichtungskompetenz und entwickeln Sie gemeinsam mit unseren Expertinnen und Experten die passende Lösung für Ihre Anwendung in der Halbleiterindustrie.