Abschied und Neustart: 11 Jahre Antennenbeschichtung am Fraunhofer IST

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Am 3. September war es soweit: Nach elf Jahren hält Projektleiter Torsten Hochsattel das vorerst letzte von ihm und dem Galvanik-Team des Fraunhofer-Instituts für Schicht- und Oberflächentechnik IST beschichtete Antennenbauteil für die Missionen Sentinel-1 C und D in seinen Händen.

Bereit für den Neuanfang: Torsten Hochsattel und Rowena Duckstein verpacken den letzten am Fraunhofer IST beschichteten Hohlleiter für die Sentinel-1-Mission.
© Fraunhofer IST, Falko Oldenburg
Bereit für den Neuanfang: Torsten Hochsattel und Rowena Duckstein verpacken den letzten am Fraunhofer IST beschichteten Hohlleiter für die Sentinel-1-Mission.

Seit 2008 werden am Fraunhofer IST Hohlleiter aus kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK) für Radar-Antennensysteme der Sentinel-1-Satelliten metallisiert. Dazu wurde ein spezielles galvanisches Verfahren entwickelt, mit dem die Hohlleiter von innen und außen hauchdünn mit Kupfer beschichtet wurden. Dass die Schichten den extremen Temperaturschwankungen im Weltraum standhalten, haben die beiden ersten Missionen bereits gezeigt.

Über 2500 Hohlleiter wurden am IST mit der leistungsfähigen Kupferbeschichtung versehen. Torsten Hochsattel war von Anfang an dabei. »Wir haben das Labor und die gesamte Anlage umgebaut, um unseren Prozess für die hohen Anforderungen der Raumfahrtindustrie zu qualifizieren«, erinnert sich der Ingenieur, der viele Stunden hier verbracht hat, etwas wehmütig. Doch viel Zeit für Gedanken an alte Zeiten bleibt ihm nicht, denn schon steht ein neuer Umbau bevor. Die Galvanik des IST wird zukunfts­fähig gemacht. »Unter dem Schlagwort Galvanik 4.0 werden wir künftig mit unseren Partnern und Kunden Lösungen zur Integration elektrochemischer Verfahren in Prozessketten entwickeln«, verrät Rowena Duckstein, die am 1. August die Gruppenleitung übernommen hat.

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