Flexible Abscheidung von magnetischen Materialien mit attraktiven Beschichtungsraten
Für die zuverlässige Herstellung glatter und kompakter Schichten bieten sich generell alle Sputterverfahren an. Allerdings kann das weit verbreitete Magnetronsputtern gerade für magnetische Materialien nur sehr eingeschränkt eingesetzt werden, da diese das Funktionsprinzip des Magnetrons außer Kraft setzen. Gut geeignet für die Abscheidung magnetischer Materialien ist dagegen das Hohlkathoden-Gasfluss-Sputtern. Als magnetfeldfreies Hochrate-Sputterverfahren können damit auch Schichtdicken von mehreren zehn Mikrometern wirtschaftlich hergestellt werden.
Profitieren Sie auch von unserem Know-how im Bereich der Entwicklung von Beschichtungsquellen und der Implementierung in Beschichtungsprozesse und -anlagen
Die Hohlkathodentechnologie wurde am Fraunhofer IST über Jahrzehnte entwickelt und in verschiedenen Anwendungen teilweise bis zur Marktreife verfeinert. Das Gasfluss-Sputtern ist die Methode der Wahl, wenn es um die wirtschaftliche Abscheidung von magnetischen Schichten mit Dicken im Bereich bis zu einigen 10 Mikrometern geht.