Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik ISTDas Fraunhofer IST verfügt über ein umfangreiches Technikum zur Herstellung von Prototypen und zur Kleinserienfertigung. Hier bekommen Sie eine Übersicht über unsere Ausstattung.
Cameca Quadrupol SIMS für Sekundärionen Massenspektroskopie.
© Fraunhofer IST, Jan Benz
Laborausstattung und Großanlagen
Niederdruckplasmaverfahren
Aufsicht auf den Drehteller der EOSS®-Beschichtungsanlage von oben.
- Produktionsanlagen für a-C:H:Me, a-C:H, Hartstoff-Schichten (bis 3 m³ Volumen)
- Beschichtungsanlagen auf der Basis der Magnetron- und RF-Dioden-Zerstäubung
- Sputteranlagen für optische Präzisionsschichten
- Inline-Beschichtungsanlage für großflächige optische Funktionsschichten (bis 60 × 100 cm²)
- Industrielle Beschichtungsanlagen mit HIPIMS-Technologie
- Plasmadiffusionsanlagen
- Anlagen für Hohlkathodenverfahren
- Reinraum-Technikum (25 m²)
Chemische Gasphasenabscheidung
7-Kammer-Durchlaufanlage zur Abscheidung von Silizium und Silzciumnitridschichten mit dem Heißdraht-CVD-Verfahren.
- Beschichtungsanlagen für thermische und plasma-aktivierte Atomlagenabscheidung (ALD) (2D und 3D)
- Heißdraht-CVD-Anlagen für die Abscheidung von kristallinen Diamantschichten auf Flächen bis 50 x 100 cm² und für die Innenbeschichtung
- Heißdraht-CVD-Anlagen für die Abscheidung von Silizium-basierten Schichten (Batchverfahren und Durchlaufverfahren bis 50 × 60 cm²)
- Anlagen für die Beschichtung mittels plasma-aktivierter CVD (PACVD), kombiniert mit Plasmanitrieren
Atmosphärendruck-Plasmaverfahren
Mit dem Disc-Jet lassen sich auch Hohlräume bearbeiten.
- Atmosphärendruck-Plasmaanlagen zur großflächigen Funktionalisierung und Beschichtung (bis 40 cm Breite)
- Mikroplasmaanlagen zur selektiven Funktionalisierung von Oberflächen (bis ∅ = 20 cm)
- Bond-Aligner mit integriertem Plasmatool zur Vorbehandlung von Wafern im Reinraum
- Rolle-zu-Rolle-Anlage zur ortsselektiven Oberflächenfunktionalisierung bis 10 m/min
- Anlage zur Innenbeschichtung von Beuteln oder Flaschen
- Mobile Atmosphärendruck-Plasmaquellen
- S1-Bioplasma-Labor mit SicherheitswerkbankLaser für 2D- und 3D-Mikrostrukturierung
- Mobile Atmosphärendruck-Plasmaquellen
Lasertechnik und Mikrostrukturierung
Reinraum mit einer Laborfläche von 25 m² am Fraunhofer IST.
- Laser für 2D- und 3D-Mikrostrukturierung
- Automatisierte Anlage zur Polyelektrolyt-Abscheidung
- Zwei Mask Aligner für photolithographische Strukturierung
- Mikrostrukturierungslabor (40 m² Reinraum)
- Reinraum – Sensorik (35 m²)
- Laserstrukturierungslabor (17 m²)
- Nanosekunden-Festkörperlaser (Nd: YAG-Laser)
- CO2-Laser sowie Excimer-Laser
- EUV-Spektrographie
- Halbleiterlaser
- Pikosekundenlaser
Galvanik
Blick auf die Anlage zur galvanischen Beschichtung von Hohlleitern.
- Anlage zur galvanotechnischen Metallisierung von Hohlleitern (11 Aktivbäder mit einem Volumen von je 140 l und 1 Nickelbad mit einem Volumen von 400 l)
- Modulare Technikumsgalvanik (20 Stationen für Aktivbäder mit einem Volumen von je 20 l)
- Eloxal-Anlage (11 Aktivbäder mit einem Volumen von je 140 l und 2 Eloxal-Bäder mit einem Volumen von je 350 l)
Vorbehandlung
Mehrkammeranlage für die wässrige Reinigung des Fraunhofer IST mit hoher Reproduzierbarkeit und Flexibilität bezüglich der zu reinigenden Materialien.
- 15-stufige Reinigungsanlage auf wässriger Basis
- Glasreinigungsanlage
- Partikelstrahlanlage
- Sputteranlagen und Plasmajets für die Plasmareinigung
Analytik und Qualitätssicherung
Röntgen-Photoelektronen-Spektroskop am Fraunhofer IST.
- Hochauflösendes Rasterelektronenmikroskop (REM) mit energiedispersiver Röntgenspektroskopie (EDX)
- Rasterelektronenmikroskop mit Focused Ion Beam (FIB)
- Elektronenstrahl-Mikrosonde (WDX)
- Sekundärionen-Massenspektrometer (SIMS)
- Röntgen-Diffraktometer zur Strukturanalyse und für Reflektrometrie-Messungen (XRD, XRR)
- Röntgen-Photoelektronen-Spektroskopie (XPS)
- Röntgenfluoreszenzanalyse (RFA / XRF)
- Glimmentladungsspektroskopie (GDOES)
- Konfokales Laser-Mikroskop (CLM)
- Rastertunnel- und Rasterkraftmikroskop (STM / AFM)
- FTIR-Mikroskop