Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik ISTDas Fraunhofer IST verfügt über ein umfangreiches Technikum zur Herstellung von Prototypen und zur Kleinserienfertigung. Hier bekommen Sie eine Übersicht über unsere Ausstattung.
- Produktionsanlagen für a-C:H:Me, a-C:H, Hartstoff-Schichten (bis 3 m3 Volumen)
- Beschichtungsanlagen auf der Basis der Magnetron- und RF-Dioden-Zerstäubung
- Sputteranlagen für optische Präzisionsschichten
- In-line-Beschichtungsanlage für großflächige optische Funktionsschichten (bis 60 × 100 cm2)
- Industrielle Beschichtungsanlagen mit HIPIMS-Technologie
- Plasmadiffusionsanlagen
- Anlagen für Hohlkathodenverfahren
- Beschichtungsanlage für thermische und plasma-aktivierte Atomlagenabscheidung (ALD) (2D und 3D)
- Heißdraht-CVD-Anlagen für die Abscheidung von kristallinen Diamantschichten auf Flächen bis 50 x 100 cm2 und für die Innenbeschichtung
- Heißdraht-CVD-Anlagen für die Abscheidung von Silizium-basierten Schichten (Batchverfahren und Durchlaufverfahren bis 50 × 60 cm2)
- Anlagen für die Beschichtung mittels plasma-aktivierter CVD (PACVD), kombiniert mit Plasmanitrieren
- Atmosphärendruck-Plasmaanlagen zur großflächigen Funktionalisierung und Beschichtung (bis 40 cm Breite)
- Mikroplasmaanlagen zur selektiven Funktionalisierung von Oberflächen (bis ∅ = 20 cm)
- Bond-Aligner mit integriertem Plasmatool zur Vorbehandlung von Wafern im Reinraum
- Rolle-zu-Rolle-Anlage zur ortsselektiven Oberflächenfunktionalisierung bis 10 m/min
- Anlage zur Innenbeschichtung von Beuteln oder Flaschen
- Laser für 2D- und 3D-Mikrostrukturierung
- Automatisierte Anlage zur Polyelektrolyt-Abscheidung
- Zwei Mask Aligner für photolithographische Strukturierung
- Mikrostrukturierungslabor (40 m2 Reinraum)
- Anlage zur galvanotechnischen Metallisierung von Hohlleitern (11 Aktivbäder mit einem Volumen von je 140 l und 1 Nickelbad mit einem Volumen von 400 l)
- Modulare Technikumsgalvanik (20 Stationen für Aktivbäder mit einem Volumen von je 20 l)
- Eloxal-Anlage (11 Aktivbäder mit einem Volumen von je 140 l und 2 Eloxal-Bäder mit einem Volumen von je 350 l)
- Technikumsanlage für galvanotechnische Prozesse
- 15-stufige Reinigungsanlage auf wässriger Basis
- Reinraum Technikum (25 m²)
- Reinraum Sensorik (35 m²)
- Laserstrukturierungslabor (17 m2)
- Mobile Atmosphärendruck-Plasmaquellen
- Nanosekunden-Festkörperlaser (Nd: YAG-Laser)
- CO2-Laser sowie Excimer-Laser
- EUV-Spektrographie
- Halbleiterlaser
- Pikosekundenlaser
- Hochauflösendes Rasterelektronenmikroskop (REM) mit energiedispersiver Röntgenspektroskopie (EDX)
- Rasterelektronenmikroskop mit Focused Ion Beam (FIB)
- Elektronenstrahl-Mikrosonde (WDX)
- Sekundärionen-Massenspektrometer (SIMS)
- Röntgen-Diffraktometer zur Strukturanalyse und für Reflektrometrie-Messungen (XRD, XRR)
- Röntgen-Photoelektronen-Spektroskopie (XPS)
- Röntgenfluoreszenzanalyse (RFA / XRF)
- Glimmentladungsspektroskopie (GDOES)
- Konfokales Laser-Mikroskop (CLM)
- Rastertunnel- und Rasterkraftmikroskop (STM / AFM)
- FTIR-Mikroskop