Technologien
Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik
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Durchlaufanlage zur Abscheidung von Silizium und Siliziumnitridschichten mit dem Heißdraht-CVD-Verfahren. Maximale Substratabmessungen: 500 mm x 600 mm.
© Fraunhofer IST
Die Schicht- und Oberflächentechnik bietet branchen- und anwendungsübergreifende Lösungen für ein breites Technologie- und Verfahrensspektrum, wie Niederdruck-Plasmaverfahren, Heißdraht-CVD-Verfahren, Atmosphärendruck-Plasmaverfahren und Galvanotechnologie. Als FuE-Dienstleistungszentrum erabeiten wir gemeinsam mit Ihnen hochspezifische Lösungen für Ihre Fragestellung.

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