Fraunhofer IST goes international

10 Jahre Kooperation: Fraunhofer IST und Feng Chia Universität stärken die Zusammenarbeit in Taiwan

Das Fraunhofer IST und die Feng Chia University in Taiwan haben in den vergangenen zehn Jahren eine enge Zusammenarbeit im Bereich der Oberflächen- und Produktionstechnik aufgebaut. Dabei fließen die jeweiligen Erfahrungen und technologischen Kompetenzen beider Seiten zusammen – von nachhaltigen Systemlösungen und qualitätssichernden Verfahren bis hin zu Präzisionstechnologien, flexiblen Fertigungsprozessen und innovativen Beschichtungstechniken. So entsteht ein leistungsfähiges Netzwerk für angewandte Forschung und industrielle Umsetzung.

Eröffnungsfeier der FIP-SPE@FCU
© Fraunhofer IST
Feierliche Eröffnung der FIP-SPE@FCU mit Vertretern von Forschung, Politik und Wissenschaft aus Taiwan und Deutschland.

Was 2015 mit ersten Kooperationen begann, entwickelte sich zu einer strategisch wichtigen Allianz. Wichtige Schritte waren der Ausbau der wissenschaftlichen Kooperation, die Gründung des gemeinsamen FCU-IST Institute of Plasma im Jahr 2018 sowie als jüngstes Highlight 2024 die Eröffnung der »Fraunhofer Innovation Platform for Surface and Production Engineering for Optical and Electrical Systems at Feng Chia University FIP-SPE@FCU«, ein »One-stop Shop« für angewandte Forschung und Entwicklung im taiwanesischen und asiatischen Markt.

Brücke zu den Märkten in Asien

Im Rahmen dieser Kooperation unterstützt das Fraunhofer IST deutsche Unternehmen und Fraunhofer-Partnern dabei, über ein etabliertes Netzwerk aus zuverlässigen Akteuren Zugang zu den Märkten in Taiwan und Asien zu erhalten. Im Fokus stehen industrielle Forschungsprojekte nach dem Fraunhofer-Modell im Bereich der angewandten Forschung und Industrialisierung, öffentlich geförderte Verbundvorhaben, thematische Workshops sowie der fachliche Austausch im Rahmen von Gastvorträgen. Ergänzt wird das Portfolie durch gemeinsame wissenschaftliche Beiträge auf internationalen Fachtagungen sowie die Ausbildung von Nachwuchswissenschaftlern und -wissenschafterinnen.

Delegationsreise 2025: Austausch, Forschung und Vernetzung

Ende Oktober reiste eine vierköpfige Delegation des Fraunhofer IST nach Taiwan, um diesen wissenschaftlichen Austausch weiter zu vertiefen. In Fachvorträgen wurden aktuelle Ergebnisse zu Schlüsseltechnologien vorgestellt, u.a. zur Heißdraht-CVD-Technologie für die Abscheidung von Diamant und siliziumbasierten Schichten, zur digitalen Transformation sowie zum Einsatz von Oberflächentechnik im Bereich von Wasserstofftechnologien am Beispiel von Elektrolyseurkomponenten.

Gruppenfoto während des Kick-Off-Meetings zum gemeinsamen Projekt »ColCont«.
© Fraunhofer IST
Kick-Off Meeting zum DE-TW Projekt ColCont.
Das Foto zeigt Dr. Ralf Bandorf während seines Vortrags im Rahmen eines Workshops zum Thema hochdichte Plasmen für »Advanced Semiconductor Packaging«. in Taiwan.
© Fraunhofer IST
Workshop zu hochdichten Plasmen für »Advanced Semiconductor Packaging«.

Ein weiteres Highlight war ein gemeinsamer Workshop der FIP-SPE@FCU und dem Fraunhofer IST zu »High-Density Plasma for Advanced Semiconductor Packaging«. Taiwan zählt weltweit zu den führenden Nationen in der Halbleitertechnologie, entsprechend hochkarätig war die Besetzung des Workshops. Experten aus Forschung und Industrie präsentierten aktuelle Trends und Technologien. Die Themen reichten von hochdichten Plasmen, laserinduziertem und plasmaunterstützten Ätzverfahren über 3DIC-Megatrends und deren Bedeutung für die Chip-Integration bis hin zur am Fraunhofer IST entwickelten Technologie zur Abscheidung von diamantbasierten Schutzschichten, HIPIMS-Beschichtungen sowie neuen Entwicklungen im Bereich des Gasfluss-Sputterns und Diamond-Like Carbon-Schichten.

Neben dem fachlichen Austausch standen Business-Development-Meetings sowie der Besuch des 60-jährigen Jubiläums von C SUN auf dem Programm – inklusive einer Teilnahme am Drachenrennen, bei dem die Delegation als Teil des FCU-Teams antrat.

FIP-SPE@FCU: Innovationsplattform für Industrie und Forschung

Mit der FIP-SPE@FCU bietet das Fraunhofer IST deutschen und taiwanischen Unternehmen einen zentralen Ansprechpartner für die industrienahe Forschung und Entwicklung im Bereich der Oberflächen- und Produktionstechnik. Die aktuellen Themenschwerpunkte umfassen Plasma-Oberflächentechnik von Atmosphärendruckplasma bis Hochvakuumprozesse ebenso wie Simulation und Modellierung von Prozessen und Beschichtungsanlagen, anwendungsorientierten Lösungen im Bereich Optik, Sensorik, dekorative Schichten und Technologien für die Halbleitertechnologie. Gerne unterstützen das Fraunhofer IST Partnerunternehmen dabei, individuelle Fragestellungen für den taiwanischen Markt zu adressieren